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3D IC und RF SiPs - Erweiterte Stapel- und planare Lösungen für... - 9781119289647
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Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- Book Title
- 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for ...
- ISBN
- 9781119289647
- Publication Year
- 2018
- Type
- Textbook
- Format
- Hardcover
- Language
- English
- Publication Name
- 3d Ic and Rf Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility
- Item Height
- 248mm
- Publisher
- John Wiley & Sons AND Sons LTD
- Item Width
- 170mm
- Subject
- Computer Science, Physics
- Item Weight
- 818g
- Number of Pages
- 464 Pages
Über dieses Produkt
Product Information
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft's Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Product Identifiers
Publisher
John Wiley & Sons AND Sons LTD
ISBN-13
9781119289647
eBay Product ID (ePID)
3046589326
Product Key Features
Publication Name
3d Ic and Rf Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility
Format
Hardcover
Language
English
Subject
Computer Science, Physics
Publication Year
2018
Type
Textbook
Number of Pages
464 Pages
Dimensions
Item Height
248mm
Item Width
170mm
Item Weight
818g
Additional Product Features
Series Title
Wiley-Ieee
Country/Region of Manufacture
United States
Artikelbeschreibung des Verkäufers
Rechtliche Informationen des Verkäufers
USt-IdNr.:
- GB 976952259
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